1.  烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下五步法操作。

第一步：预热--放烙铁嘴到零件脚进行预热。

①　将烙铁放置位置如图4-4所示；

②　烙铁头要同时接触元件脚与PCB元的焊盘，接解面积尽可能大；

③　烙铁头不能有脏污，温度要达到；

④　如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热。

第二步：加锡--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线。

①　将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度时，添加锡线至如图4-5所示；

②　锡线不能直接加在烙铁头上；

③　如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧；

④　如果加锡过早，可能爆锡（锡珠）；如果太晚，则可能浪费时间，可能损坏元件或者焊盘。

第三步：焊接--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线。

①　这一阶段为熔锡焊接，如图所示；

②　根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡线数量与焊接时间，大则时间长；

③　如果焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡；

④　如果焊接时间太长，有可能锡量太多、多锡，同时板面助焊剂残留物也太多；

⑤　焊接温度要达到；

⑥　加锡不能太快，否则易爆锡（产生锡珠）。

第四步：移锡线--锡线移开烙铁头。

①　与第三步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定，小时早一点移开；

②　移动时间过早，则锡量不够，透锡不够；

③　太晚，则锡量太多，残留物多。

第五步：移烙铁--移走烙铁，此时不能动零件，使焊点自然冷却。

①　当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆，但要轻；

②　移开过早，未完全透锡；

③　移开太晚，则易产生锡尖。

2.  注意事项：

1         加锡时，应加在距离烙铁嘴前端3mm处而不是加在铜片或其它位置；

2         收取烙铁要快，直取方向收取；

3         上述五步法是一个连续过程，焊一个点要求一次性焊好；

4         完成五步法即一个点焊接大约耗时3秒，小元件小脚应该小于2秒；

5         一个工位可能要焊几个脚，焊接时脚与脚之间时间间隔尽可能短，即焊完一个点就焊另一个点，减少烙铁锡的氧化，减少锡碴；

6         烙铁头锡量不要太多，也不要太少，因放置太久烙铁头上氧化的锡（黑色）要去掉；

7         焊盘、锡线、元件脚的表面不能有油污、氧化物越少越好；

8         大焊盘大孔径大脚焊接，按需要大锡线大功率铬铁；

9         开始练习时，会慢一点，但一定要照此方法做。

    按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。